2017年6月6日，圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡稱“圣邦股份”，300661）成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，進(jìn)入發(fā)展新階段。

公司本次擬發(fā)行股份不超過1500萬股，占發(fā)行后總股數(shù)的比例不低于25%。此次募集資金4.47億元，用于電源管理類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、信號鏈類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及研發(fā)中心建設(shè)項目等。

此番上市，意味著公司發(fā)展進(jìn)入快車道。一方面，作為國家重點培育和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的支撐和基礎(chǔ)，集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展空間巨大；另一方面，圣邦股份經(jīng)過多年發(fā)展，掌握了先進(jìn)的模擬芯片設(shè)計與開發(fā)技術(shù)，產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到世界先進(jìn)水平，同時還擁有豐富的上下游資源，可謂優(yōu)勢明顯。此次登陸資本市場，將有利于公司在未來廣闊的模擬芯片行業(yè)市場搶占制高點。